怎样使LED寿命期更长?一般情况下我们可以从器件制造和器件应用两方面着手。从器件制造方面来讲：选择优质的外延材料;加大芯片面积，led单元板，减小电流密度;均衡电流密度;降低热阻;选择性能优良而抗紫外能力强的封装材料等都可以使LED寿命更长。
从器件应用方面讲：将散热作为从模块设计到工程实施甚至将来系统维护的一个中心工作;降低LED工作电流;正确配置LED，使各基色LED同步衰减等都是可以延长LED使用寿命的。
LED灯是否稳定，品质的好坏与灯体本身散热至为重要，目前市场上高亮度LED全彩屏的散热，通常采用自然散热，效果并不理想。散热做的不理想，灯具本身的寿命也会受影响。
根据封装技术的不同，LED显示屏灯珠的封装工艺大致可以分为三类：
1.直插式封装：采用支架作为封装主体材料，一端是安置灯珠的球形结构，另一端是引脚，用于插在模具上。直插式封装器件主要用于室外，间距大于8mm的显示屏产品，优点是亮度高，容易实现防水防尘。但是缺点也很明显，大屏幕led单元板，难以实现高密度显示。
2.点阵式封装：将LED芯片组成矩阵，焊接在一块PCB板上，室内双色led单元板，形成模组，再与外部器件连接，优点是平整性好，可靠性高，防护等级优秀。缺点是生产工艺略复杂，且对材料品质的要求较高。可用于室外显示屏和室内显示屏，一般用于密度大于P3的显示屏。
3.表贴式封装：最.大特点是自动化程度高，可直接用于SMT高速贴片机，全彩led单元板，在高密度显示屏生产过程中更有优势，因此其主要用于高密度室内显示屏。优点是色彩一致性较好，但在防护等级上有待加强。
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