应用于显示屏的LED发光材料有以下几种形式：
① LED发光灯（或称单灯） 一般由单个LED晶片，反光杯，金属阳极，户外全彩显示屏，金属阴极构成，外包具有透光聚光能力的环氧树脂外壳。可用一个或多个（不同颜色的）单灯构成一个基本像素，由于亮度高，多用于户外显示屏。
② LED点阵模块 由若干晶片构成发光矩阵，p10户外全彩显示屏价格，用环氧树脂封装于塑料壳内。适合行列扫描驱动，容易构成高密度的显示屏，p10户外全彩显示屏批发，多用于户内显示屏。
③ 贴片式LED发光灯（或称SMD LED） 就是LED发光灯的贴焊形式的封装，可用于户内全彩色显示屏，可实现单点维护，有效克服马赛克现象。
根据封装技术的不同，LED显示屏灯珠的封装工艺大致可以分为三类：
1.直插式封装：采用支架作为封装主体材料，一端是安置灯珠的球形结构，另一端是引脚，用于插在模具上。直插式封装器件主要用于室外，间距大于8mm的显示屏产品，优点是亮度高，led户外全彩显示屏，容易实现防水防尘。但是缺点也很明显，难以实现高密度显示。
2.点阵式封装：将LED芯片组成矩阵，焊接在一块PCB板上，形成模组，再与外部器件连接，优点是平整性好，可靠性高，防护等级优秀。缺点是生产工艺略复杂，且对材料品质的要求较高。可用于室外显示屏和室内显示屏，一般用于密度大于P3的显示屏。
3.表贴式封装：最.大特点是自动化程度高，可直接用于SMT高速贴片机，在高密度显示屏生产过程中更有优势，因此其主要用于高密度室内显示屏。优点是色彩一致性较好，但在防护等级上有待加强。
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