根据封装技术的不同，LED显示屏灯珠的封装工艺大致可以分为三类：
1.直插式封装：采用支架作为封装主体材料，一端是安置灯珠的球形结构，另一端是引脚，用于插在模具上。直插式封装器件主要用于室外，间距大于8mm的显示屏产品，优点是亮度高，容易实现防水防尘。但是缺点也很明显，难以实现高密度显示。
2.点阵式封装：将LED芯片组成矩阵，焊接在一块PCB板上，led屏幕，形成模组，再与外部器件连接，优点是平整性好，可靠性高，防护等级优秀。缺点是生产工艺略复杂，100寸led屏，且对材料品质的要求较高。可用于室外显示屏和室内显示屏，一般用于密度大于P3的显示屏。
3.表贴式封装：最.大特点是自动化程度高，可直接用于SMT高速贴片机，在高密度显示屏生产过程中更有优势，因此其主要用于高密度室内显示屏。优点是色彩一致性较好，但在防护等级上有待加强。
现在全球城市的光污染问题已经十分严重，不少国家甚至出台法律法规严格控制户外照明及显示屏亮度。LED屏作为诸多显示技术中亮度较高的一种，几乎成为户外显示的霸主，但一旦到了夜间，led屏，过亮的屏幕反而会成为一种无形的“污染”而为了符合国家环保标准，降低亮度的同时，有可能会造成灰度的极度损失，不能保证良好的画面显示效果。
成本上升因素也需要注意。更高亮度，势必会造成项目整体成本的上升，而用户是否真的需要如此高亮度也是值得商榷的，有可能会造成性能浪费，
所以，单纯追求高亮度，反而是极为有害的。我们在选购LED显示屏时，不要轻信卖家宣传，全彩led屏，要根据自身需要，综合考虑性价比与显示屏应用需求，不要盲目追求高亮度。
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