根据封装技术的不同，全彩led显示屏，LED显示屏灯珠的封装工艺大致可以分为三类：
1.直插式封装：采用支架作为封装主体材料，一端是安置灯珠的球形结构，另一端是引脚，用于插在模具上。直插式封装器件主要用于室外，间距大于8mm的显示屏产品，优点是亮度高，容易实现防水防尘。但是缺点也很明显，难以实现高密度显示。
2.点阵式封装：将LED芯片组成矩阵，焊接在一块PCB板上，形成模组，室内全彩LED显示屏，再与外部器件连接，优点是平整性好，可靠性高，防护等级优秀。缺点是生产工艺略复杂，且对材料品质的要求较高。可用于室外显示屏和室内显示屏，一般用于密度大于P3的显示屏。
3.表贴式封装：最.大特点是自动化程度高，可直接用于SMT高速贴片机，在高密度显示屏生产过程中更有优势，因此其主要用于高密度室内显示屏。优点是色彩一致性较好，p16全彩led显示屏模组，但在防护等级上有待加强。
LED光源发光效率高
发光效率比较：白炽灯、卤钨灯光效为12-24流明/瓦、荧光灯50-70流明/瓦钠灯90-140流明/瓦、大部分的耗电变成热量损耗。
LED光效：可发到50-200流明/瓦，而且发光的单色性好，p16全彩led显示屏厂家，光谱窄，无需过滤，可直接发出有色可见光。
LED光源耗电量少
LED单管功率0.03-0.06瓦，采用直流驱动，单管驱动电压1.5-3.5伏。电流15-18毫安反映速度快，可在高频操作，用在同样照明效果的情况下，耗电量是白炽灯的万分之一，荧光管的二分之一，日本估计，如采用光效比荧光灯还要高2倍的LED替代日本一半的白炽灯和荧光灯、每年可节约相当于60亿升原.油，同样效果的一支日光灯40多瓦，而采用LED每支的功率只有8瓦。
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